c.壓延銅箔、電解銅箔，各有優(yōu)劣。壓延銅箔以物理鍛造法制造原箔，而電解銅箔以電化學(xué)沉積法制造原箔。通過(guò)不斷的軋制，壓延銅箔通常具有更好的物理性能，如銅的純度要高，并具有列優(yōu)異的強(qiáng)度、韌性和抗彎曲性能，彈性系數(shù)/致密度/延展性要高。但電解銅箔的這些物理性能，特別是彎曲性能要差。壓延銅箔的厚度與寬度會(huì)受到軋輥尺寸的限制，電解銅箔的尺寸約束更少。在成本方面，壓延銅箔的固定資產(chǎn)投產(chǎn)較大，而且生產(chǎn)成本較高，電解銅箔在成本方面具有優(yōu)勢(shì)。在生產(chǎn)技術(shù)方面，壓延銅箔的生產(chǎn)技術(shù)要求高，工藝復(fù)雜、流程長(zhǎng)，同時(shí)，生產(chǎn)技術(shù)多掌握在日本、美國(guó)企業(yè)手中，生產(chǎn)多有專(zhuān)利限制。

目前世界銅箔的發(fā)展，整體格局還是以電解銅箔為主，壓延銅箔為補(bǔ)充。大致經(jīng)歷了“壓延——電解——電解壓延互補(bǔ)”的過(guò)程。在覆銅板最初生產(chǎn)時(shí)期，世界上大多數(shù)都是使用壓延銅箔。后來(lái)由于它在幅寬上的限制，難以滿(mǎn)足大尺寸覆銅板的生產(chǎn)需要，且成本較高，從上世紀(jì)60年代末至70年代初開(kāi)始，壓延銅箔逐漸被電解銅箔所替代。近幾年，可攜式電子產(chǎn)品的普及，對(duì)高頻高速化、薄型化、功能化產(chǎn)品提出更高的要求，壓延銅箔由于其自有的特性，其重要性又凸顯了出來(lái)。但即便如此，壓延銅箔的產(chǎn)值和電解銅箔相比也不在再一個(gè)量級(jí)上。

附2：壓延銅箔產(chǎn)量回暖，但國(guó)內(nèi)產(chǎn)出剛起步

全球壓延銅箔的產(chǎn)量回升。由于其制造難度以及在高端產(chǎn)品中的應(yīng)用，其產(chǎn)量跟電解銅箔也沒(méi)法比較。世界用于PCB的壓延銅箔在2013年產(chǎn)銷(xiāo)量達(dá)到9780噸，比2012年增加了5.9％。2012年世界壓延銅箔的產(chǎn)量達(dá)到了9230噸，全年產(chǎn)值達(dá)到2.89億美元，比2011年增加了9.2%。對(duì)2012年全球壓延銅箔產(chǎn)量進(jìn)行分析，厚度18微米銅箔占市場(chǎng)比例最高為76%，其次是12微米的占15%，35微米的占9%。目前對(duì)薄規(guī)格（如6微米，8，10等）壓延銅箔需求不大。

高精壓延銅箔主要集中于國(guó)外廠商。由于高精壓延銅箔的技術(shù)門(mén)檻較高，所以全書(shū)主要的壓延銅箔集中于幾家廠商：NipponMining（日礦）、Fukuda（福田金屬）、Olinbrass（美國(guó)奧林）和Hitachi Cable（日立電線）等?？梢钥闯?，壓延銅箔領(lǐng)域，日企的水平處于領(lǐng)先地位。

國(guó)內(nèi)壓延銅箔需求主要通過(guò)進(jìn)口來(lái)滿(mǎn)足，國(guó)內(nèi)壓延銅箔企業(yè)正在起步。經(jīng)過(guò)數(shù)年的摸索、大規(guī)模的設(shè)備引進(jìn)之后，國(guó)內(nèi)的壓延銅箔生產(chǎn)企業(yè)正在突破壓延銅箔的壁壘。2014 年在中國(guó)的企業(yè)（包括外資企業(yè)）還產(chǎn)銷(xiāo)壓延銅箔282 噸（約有90 噸用于FPC中）。到2014 年底，國(guó)內(nèi)已有中鋁上海銅業(yè)、蘇州福田、山東天和、靈寶金源朝輝等四個(gè)廠家的壓延銅箔已形成產(chǎn)能，總產(chǎn)能達(dá)到1.14 萬(wàn)噸，但產(chǎn)出有限。在國(guó)內(nèi)供應(yīng)能力不足的情況下，國(guó)內(nèi)壓延銅箔的需求主要通過(guò)進(jìn)口來(lái)滿(mǎn)足。

壓延銅箔主要應(yīng)用于覆銅板、鋰電池行業(yè)。

a.壓延銅箔最大的最直接的應(yīng)用市場(chǎng)是撓性覆銅板（FCCL）制造業(yè)，最大的間接應(yīng)用市場(chǎng)是撓性改制電路板（FPC）。撓性覆銅板制造業(yè)需求的壓延銅箔量，約占整個(gè)壓延銅箔產(chǎn)銷(xiāo)量的82%（其中雙面FPC占57%，單面FPC占25%）。

b.鋰離子電池負(fù)極載體領(lǐng)域的壓延銅箔占整個(gè)壓延銅箔使用量的7％左右（2012年）。由于鋰離子電池市場(chǎng)在近兩年擴(kuò)大，這一壓延銅箔的市場(chǎng)比例比前幾年有所提高（2009年的4%、2010年的6%）。

附3：我國(guó)電解銅箔的主要生產(chǎn)企業(yè)