為了能進(jìn)一步暴露夾雜物與基板的結(jié)合面形態(tài)，再次對(duì)第I類(lèi)試樣進(jìn)行二次酸蝕法處理后并觀察，由圖可以推斷：成型露頭前，夾雜物可以視為直徑64μm的球形夾雜物，體積約0.00014mm3，成型后，演變成約0.00048mm3橢球型空洞+球形夾雜物。值得注意的是：當(dāng)電池殼基板在經(jīng)歷了0.25mm→0.18mm的28%減薄拉升后，內(nèi)嵌+空洞的體積迅速放大了200%。但是無(wú)論是拉升前還是拉升后，其內(nèi)嵌物的尺寸均遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于現(xiàn)有薄板內(nèi)嵌物的檢出范圍：(0.005mm3—0.05mm3)。由此可見(jiàn)，減薄流程對(duì)于夾雜物的有害級(jí)別的放大效應(yīng)是呈幾何級(jí)數(shù)急劇上升。

根據(jù)以上分析可以得出：

(1)電解酸蝕法實(shí)現(xiàn)了一種準(zhǔn)原位的分析思路，不僅能充分、安全地暴露出夾雜物的形態(tài)，還可以觀察到夾雜物與基體相互作用的殘留痕跡;有效避免了夾雜物的脫落，使得實(shí)驗(yàn)人員能快速的對(duì)肉眼無(wú)法精確定位的十微米級(jí)別“砂眼”缺陷進(jìn)行缺陷分析。

(2)薄板表面點(diǎn)缺陷的缺陷分析，視其尺寸，可以結(jié)合表面、淺表分析的思路，配合電化學(xué)方法，不一定非要從截面金相的機(jī)械角度入手。

(3)十微米級(jí)夾雜物在成型過(guò)程中，危害被迅速放大并露頭造成十微米級(jí)“砂眼”缺陷，需要對(duì)其在基板中分布形態(tài)，特別是其在淺表面分布的相關(guān)危害標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行研究。