比亞迪IGBT4.0晶圓

5月11日，比亞迪（002594）發(fā)布預(yù)案稱(chēng)，公司董事會(huì)審議通過(guò)分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“比亞迪半導(dǎo)體”）至創(chuàng)業(yè)板上市的方案。本次分拆完成后，比亞迪股份股權(quán)結(jié)構(gòu)不會(huì)因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對(duì)比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)。

據(jù)悉，比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月，比亞迪直接持有比亞迪半導(dǎo)體72.30%股權(quán)，為比亞迪半導(dǎo)體的控股股東。王傳福通過(guò)比亞迪間接控制比亞迪半導(dǎo)體，為比亞迪半導(dǎo)體的實(shí)際控制人。深圳市紅杉瀚辰股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）分別為比亞迪半導(dǎo)體第二、三大股東，兩者持股分別為2.94%、2.45%。

比亞迪半導(dǎo)體本次分拆上市后，將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。未來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體將以車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

其中，在汽車(chē)領(lǐng)域，依托在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累，比亞迪半導(dǎo)體在行業(yè)快速發(fā)展的背景下能夠持續(xù)為客戶提供領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體整體解決方案，率先制造并批量生產(chǎn)了IGBT、SiCMOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED光源、車(chē)載LED顯示等多種車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品，應(yīng)用于新能源汽車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、整車(chē)熱管理系統(tǒng)、電源管理系統(tǒng)、車(chē)身控制系統(tǒng)、車(chē)載影像系統(tǒng)、汽車(chē)照明系統(tǒng)等核心領(lǐng)域，致力于打破國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的下游應(yīng)用瓶頸，助力我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（未經(jīng)審計(jì)）顯示，比亞迪半導(dǎo)體2018年－2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為0.33億元、0.3億元、0.32億元。

比亞迪表示，本次分拆完成后，公司仍為比亞迪半導(dǎo)體控股股東（持股72.3%），比亞迪半導(dǎo)體的財(cái)務(wù)狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合并報(bào)表中。盡管本次分拆將導(dǎo)致公司持有比亞迪半導(dǎo)體的權(quán)益被攤薄，但是通過(guò)本次分拆，比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展與創(chuàng)新將進(jìn)一步提速，投融資能力以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步增強(qiáng)，有助于提升比亞迪整體盈利水平。

公開(kāi)資料顯示，2008年，比亞迪以1.71元收購(gòu)了寧波中緯半導(dǎo)體晶圓廠，開(kāi)始自主研發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片，并于2009年推出首款自主研發(fā)IGBT芯片。2019年，比亞迪旗下新能源車(chē)IGBT模塊就均為自供，在中國(guó)車(chē)用IGBT市場(chǎng)占有率約20%，排名僅次于英飛凌。

此外，比亞迪車(chē)規(guī)級(jí)IGBT也一直在對(duì)外供應(yīng)，2020年晶圓產(chǎn)能達(dá)到5萬(wàn)片/月。截止2020年12月，比亞迪以IGBT為主的車(chē)規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車(chē)超過(guò)100萬(wàn)輛，單車(chē)行駛里程超過(guò)100萬(wàn)公里。其自主研發(fā)的首款批量裝車(chē)的SiC功率模塊全面應(yīng)用于比亞迪全新旗艦豪華轎車(chē)“漢”車(chē)型，SiC電控的綜合效率高達(dá)97%以上。

在國(guó)際風(fēng)投研究機(jī)構(gòu)CBInsights2020年發(fā)布的中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)榜單中，有6家車(chē)載芯片企業(yè)上榜（主要包括自動(dòng)駕駛芯片與車(chē)載功率芯片），分別是比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、裕太微電子、地平線以及黑芝麻智能科技。

目前，汽車(chē)行業(yè)芯片荒正席卷全球，有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)汽車(chē)芯片短缺將于三季度大幅度緩解，下半年將有明顯改善。但也有專(zhuān)家稱(chēng)，由于擴(kuò)產(chǎn)困難，汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題可能還會(huì)延續(xù)數(shù)年。

比亞迪此時(shí)分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上市，廣受看好。2020年，比亞迪半導(dǎo)體完成了合計(jì)27億元的兩輪融資，投后估值已達(dá)102億元，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，在全球芯荒大背景下，其估值還將有較大的提升空間。