圖/丹邦科技

4月6日晚間，丹邦科技（002618）發(fā)布了《2020年非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案》（以下簡(jiǎn)稱預(yù)案）。預(yù)案顯示，丹邦科技本次非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)17.8億元，主要用于量子碳化合物厚膜產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（投資總額為12.31億元，擬使用募集資金10.3億元）、新型透明PI膜中試項(xiàng)目（投資總額為4.65億元，擬使用募集資金4.3億元）、量子碳化合物半導(dǎo)體膜研發(fā)項(xiàng)目（投資總額為1.21億元，擬使用募集資金1.2億元）以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

資料顯示，丹邦科技經(jīng)營(yíng)范圍包括開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)柔性覆合銅板、液晶聚合導(dǎo)體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導(dǎo)體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜等。

丹邦科技主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應(yīng)用于空間狹小，可移動(dòng)折疊的高精尖智能終端產(chǎn)品，在消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、特種計(jì)算機(jī)、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等所有微電子領(lǐng)域都得到廣泛應(yīng)用。

丹邦科技本次募集資金主要投向量子碳化合物厚膜產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。丹邦科技表示，本次募集資金投資項(xiàng)目旨在加速量子碳化合物厚膜的產(chǎn)業(yè)化。量子碳化合物厚膜是以公司自主研發(fā)的化學(xué)法微電子級(jí)聚酰亞胺厚膜（130μm/140μm/150μm/160μm/170μm）為原材料經(jīng)碳化、黑鉛化等工藝加工后形成的具有二維大分子量超晶格網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的薄膜產(chǎn)品。量子碳化合物厚膜具有高密度、高范德華力、高導(dǎo)熱系數(shù)、高儲(chǔ)熱功能、高均熱效果、不掉粉塵、無(wú)離子遷移等特點(diǎn)，可用作5G智能終端、5G基站、汽車電子的散熱材料，柔性顯示基板，柔性太陽(yáng)能電池基板，固態(tài)電池的電極極片材料以及高頻電子電路基材，產(chǎn)品附加值較高，具有廣闊的市場(chǎng)需求。

聚酰亞胺（PI）是指主鏈上含有五元酰亞胺環(huán)（-CO-N-CO-）的一類聚合物，具有優(yōu)異的耐高溫、耐低溫、高強(qiáng)高模、高尺寸穩(wěn)定、低熱膨脹系數(shù)、高電絕緣、低介電常數(shù)與損耗、耐輻照、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。

聚酰亞胺薄膜（PI膜）是已知的性能最好的薄膜類絕緣材料，被廣泛用作電機(jī)絕緣及電纜繞包絕緣材料，絕緣材料領(lǐng)域是PI膜最早實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的應(yīng)用領(lǐng)域。隨著PI膜的技術(shù)發(fā)展，PI膜及其深加工產(chǎn)品的性能不斷提升，其應(yīng)用范圍也在不斷擴(kuò)大，如用于制造FPC、合成散熱材料等。

目前PI膜及其深加工產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、新型顯示、新能源等多個(gè)領(lǐng)域。在新能源領(lǐng)域，PI膜可作為固態(tài)電池電極極片材料、柔性太陽(yáng)能電池基板材料。

PI膜具有諸多優(yōu)點(diǎn)，但由于生產(chǎn)過(guò)程復(fù)雜、制備工藝難度高、機(jī)器設(shè)備投入大，因此掌握PI膜核心生產(chǎn)工藝的多為資金雄厚、技術(shù)領(lǐng)先的巨頭企業(yè)。PI膜在世界范圍內(nèi)呈寡頭壟斷局面，技術(shù)封鎖嚴(yán)密，全球產(chǎn)能主要由國(guó)外少數(shù)企業(yè)所壟斷，例如美國(guó)的杜邦公司，日本的宇部興產(chǎn)、鐘淵化學(xué)、東麗集團(tuán)、三井東亞，韓國(guó)的科隆、SKC公司等。其中杜邦、東麗、鐘淵化學(xué)和宇部興產(chǎn)四家企業(yè)占全球PI市場(chǎng)銷售總額的70%左右。

我國(guó)在PI膜及其深加工產(chǎn)品領(lǐng)域起步較晚，相對(duì)落后。作為關(guān)鍵的新型功能材料，PI膜在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要性日漸凸顯，我國(guó)政府和企業(yè)對(duì)于PI膜及其深加工產(chǎn)品的研究與生產(chǎn)都給予了極大的關(guān)注。雖然國(guó)內(nèi)在聚酰亞胺基礎(chǔ)研究方面已經(jīng)取得了一些突破，但受限于設(shè)備、工藝、資金、人才等關(guān)鍵因素，我國(guó)在產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程方面仍與美國(guó)、日本等先進(jìn)國(guó)家存在差距。

丹邦科技于2009年成立，主要產(chǎn)品為FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品，生產(chǎn)上述產(chǎn)品的基材FCCL為公司自行配套生產(chǎn)，基礎(chǔ)原材料PI膜在公司發(fā)展前期均通過(guò)外購(gòu)取得。

由于PI膜在產(chǎn)品成本中占比較高且PI膜市場(chǎng)被國(guó)際巨頭公司壟斷，丹邦科技為擺脫對(duì)于原材料供應(yīng)商的依賴，自2013年起投入PI膜的研發(fā)和生產(chǎn)。經(jīng)過(guò)多年技術(shù)攻堅(jiān)，公司已掌握PI膜領(lǐng)域的核心技術(shù)與工藝，成功量產(chǎn)微電子級(jí)PI膜，實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有FPC、COF等產(chǎn)品的關(guān)鍵原材料PI膜自主配套。在此基礎(chǔ)上，公司繼續(xù)沿著PI膜產(chǎn)業(yè)鏈延伸，突破了碳化、黑鉛化等PI膜深加工核心工藝，成功研發(fā)出量子碳化合物厚膜。