石墨烯是一種由碳原子構(gòu)成的單層片狀結(jié)構(gòu)的新材料,它的厚度只相當(dāng)于一個(gè)碳原子??梢哉f,石墨烯是世界上最薄卻最堅(jiān)硬的材料,也是世界上電阻率最小的材料。

可使芯片提速百萬倍 石墨烯技術(shù)或改變芯片行業(yè)

近日,MIT(麻省理工學(xué)院)的研究員發(fā)現(xiàn),石墨烯技術(shù)可使芯片的速率提升百萬倍。前MIT博士Ido Kaminer表示,這項(xiàng)技術(shù)在轉(zhuǎn)移和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的過程中,可使芯片的計(jì)算能力提升至一個(gè)極高的水平。

在過去的幾十年中,硅一直是制造芯片的原材料首選。不過,硅基芯片本身存在著不少的缺陷,硅這種材料在芯片制造方面也缺乏提升的空間。隨著石墨烯技術(shù)的逐漸發(fā)展,芯片行業(yè)也面臨著一場(chǎng)革新。許多研究人員都希望將石墨烯技術(shù)應(yīng)用于芯片,許多企業(yè)也在投資研發(fā)此項(xiàng)技術(shù)。

石墨烯技術(shù)的日臻成熟或許會(huì)為芯片行業(yè)帶來極大的改變。不過,在這一過程中,也仍會(huì)面臨一些不可避免的缺陷。

一、石墨烯技術(shù)優(yōu)點(diǎn)頗多,未來或成芯片主要材料

石墨烯是一種由碳原子構(gòu)成的單層片狀結(jié)構(gòu)的新材料,它的厚度只相當(dāng)于一個(gè)碳原子。可以說,石墨烯是世界上最薄卻最堅(jiān)硬的材料,也是世界上電阻率最小的材料。

由于以上特性, 石墨烯成為了一種良好的導(dǎo)體,能夠用來制作光板、太陽能電池及透明觸控屏幕等具有高科技含量的產(chǎn)品。還能減少噪音,進(jìn)行電子基因測(cè)序等。

此次MIT認(rèn)為石墨烯可以制造出速率極快的芯片,也是由于石墨烯自身的特性。

MIT的研究人員發(fā)現(xiàn),石墨烯的特性可以使光的速率降低,從而產(chǎn)生密集的光束。由于這種現(xiàn)象和飛機(jī)超越音速時(shí)產(chǎn)生的“音爆”相似,故而被稱為“光爆”。

在光爆過程中,當(dāng)運(yùn)動(dòng)的速度因?yàn)榭煊诠舛艿骄窒迺r(shí),石墨烯中的電子會(huì)釋放出“等離子體激元”,這一現(xiàn)象能夠?yàn)槌∮?jì)算機(jī)設(shè)備的光基電路的研制打基礎(chǔ)。

眾所周知,傳統(tǒng)芯片的原材料主要是硅。但是,石墨烯比硅要好用得多。

用硅制造的芯片,結(jié)構(gòu)是單層的,它們之間靠線來連接。這樣的芯片在傳輸數(shù)據(jù)流大、距離遠(yuǎn)的數(shù)據(jù)時(shí),往往會(huì)耗費(fèi)較多的資源,而且時(shí)常發(fā)生堵塞。

石墨烯則與之不同,它是六角型的、呈蜂巢晶格式的平面薄膜,傳導(dǎo)性極佳。因此能夠做到快速傳輸數(shù)據(jù),提升芯片速率。

此外,硅基材料芯片的主頻與發(fā)熱量成正比,而主頻又是芯片性能重要的衡量標(biāo)準(zhǔn)之一。因此,許多芯片廠商為了控制發(fā)熱問題都會(huì)采取一些降頻措施。

目前,硅芯片的最高頻率在液氮環(huán)境下為8.4GHz,PC處理器的主頻為3-4GHz,移動(dòng)處理器的主頻則在2GHz左右。如果將石墨烯材料運(yùn)用在芯片制造中,效果則會(huì)好得多。

與硅基材料相比,石墨烯的載流子遷移率在室溫之下能夠達(dá)到硅的10倍以上,在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下則可以達(dá)到100倍,同時(shí)飽和速度可達(dá)硅的5倍。由于石墨烯良好的導(dǎo)熱性,理論上能夠使芯片主頻達(dá)到300GHz,并且功耗低于硅基芯片。

對(duì)于石墨烯技術(shù)作用于芯片的研究,目前至少能夠確定兩點(diǎn)。

第一,石墨烯原材料相對(duì)于硅基材料來說具有更好的特性,無論是速度、功耗還是可縮減性能。石墨烯技術(shù)可以被推進(jìn)到8nm甚至5nm 的技術(shù)節(jié)點(diǎn),這恰好是2020年之后的數(shù)字電路目標(biāo)。

第二,石墨烯應(yīng)用于芯片的方案切實(shí)可行。在實(shí)驗(yàn)室中,許多研究人員已經(jīng)研制出了此方面的技術(shù),投入實(shí)踐也是指日可待。

事實(shí)上,石墨烯技術(shù)目前也受到了各方的重視。

二、石墨烯技術(shù)受到各方青睞,或改變芯片行業(yè)現(xiàn)狀

由于石墨烯技術(shù)具有諸多優(yōu)勢(shì),眾多科技企業(yè)已經(jīng)開始對(duì)其進(jìn)行了芯片應(yīng)用方面的研發(fā)。

IBM一直是硬件領(lǐng)域中的巨頭,然而近年來,整個(gè)硬件行業(yè)的形勢(shì)下滑,創(chuàng)新成為重點(diǎn)。故而IBM也不斷嘗試著新技術(shù),以期扭轉(zhuǎn)硬件行業(yè)式微帶來的不利局面,而創(chuàng)新的重點(diǎn),就在于石墨烯技術(shù)。

IBM的主要計(jì)劃是提升芯片性能并縮減其尺寸,從而提升芯片效率。對(duì)于恰好能滿足這些要求的石墨烯技術(shù),IBM投資了30億美元,嘗試對(duì)芯片進(jìn)行革新,實(shí)現(xiàn)硬件業(yè)務(wù)的復(fù)蘇。

The Envisioneering Group的研究主管Richard Doherty認(rèn)為,許多流過硅芯片的電力都轉(zhuǎn)化成了熱量,所以硅芯片的速度很難再有上升的空間。IBM方面則表示,石墨烯材料中的電子遷移速度是硅材料的10倍。未來,他們會(huì)針對(duì)這一領(lǐng)域進(jìn)行更多的研究。

此外,華為也在英國(guó)進(jìn)行了石墨烯的投資。作為國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商中為數(shù)不多的擁有自己芯片的企業(yè),石墨烯技術(shù)必將成為其重點(diǎn)研發(fā)的對(duì)象。對(duì)此,華為高級(jí)副總裁陳黎芳表示:“我們?cè)谑╊I(lǐng)域的合作,將為未來信息通信行業(yè)發(fā)展、構(gòu)建更美好的全聯(lián)接世界,提供至關(guān)重要的基礎(chǔ)性支撐?!?/p>

在我國(guó),石墨烯技術(shù)也同樣受到了重視。幾個(gè)月之前,發(fā)改委、工信部和科技部三部委印發(fā)了《關(guān)于加快石墨烯產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的若干意見》,旨在引導(dǎo)石墨烯產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新、培育石墨烯行業(yè)進(jìn)一步壯大,最終帶動(dòng)材料產(chǎn)業(yè)的革新。

我國(guó)之所以如此重視石墨烯技術(shù),是因?yàn)槠錁O高的載流子速度、有限的散射、優(yōu)異的等比縮小特性,使其成為電子器件和集成電路的首選材料。除了芯片行業(yè)之外,石墨烯技術(shù)還能夠在光纖通信、傳感器制造、5G通信等重要領(lǐng)域中得以應(yīng)用。

[責(zé)任編輯:張倩]

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