近日來自伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校的科研學(xué)者近日成功研發(fā)了令人難以執(zhí)行的超薄高性能3D微電池,并能整合到芯片單元中應(yīng)用在你能夠想象的任意微型計算機系統(tǒng)中。

在電子設(shè)備不斷縮小的大趨勢下,傳統(tǒng)電池也繼續(xù)需要尋找新的突破口,在盡可能保證性能的前提下縮小尺寸。近日來自伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校的科研學(xué)者近日成功研發(fā)了令人難以執(zhí)行的超薄高性能3D微電池,并能整合到芯片單元中應(yīng)用在你能夠想象的任意微型計算機系統(tǒng)中。

科學(xué)家研發(fā)超薄高性能3D微電池:僅厚10-μm

這種全新的電池結(jié)合3D全息光刻和2D光刻打印制程,參與該項目的科研專家Hailong Ning向PhysOrg表示:“我們利用3D全息光刻來定義電極的內(nèi)部結(jié)構(gòu),使用2D光刻來創(chuàng)造理想的電極形狀。”在測試中這種微型的鋰電池厚度只有10-μm,能夠產(chǎn)生0.5 mA的電流,點亮LED燈。科研專家表示這種新電源能夠應(yīng)用于分布式無線傳感器和變送器、植入式的醫(yī)療設(shè)備和任何需要板載電源供應(yīng)的微型設(shè)備。

科學(xué)家研發(fā)超薄高性能3D微電池:僅厚10-μm

[責(zé)任編輯:梁小婧]

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