5G頻譜遠(yuǎn)高于4G，電磁波穿透力差、衰減大，在不考慮其他因素的條件下，基站的覆蓋范圍比4G基站覆蓋范圍更小，建設(shè)密度更大。其中，5G低頻資源主要用于連續(xù)廣覆蓋、低時延高可靠、低功耗大連接等應(yīng)用場景，主要載體是5G宏基站，中信建投預(yù)計我國5G宏建站密度將至少是4G基站的1.5倍，總數(shù)或?qū)⑦_(dá)到近600萬個。預(yù)計在2020年正式商用后，更加成熟的小基站建設(shè)方案將會用于5G高頻段以實現(xiàn)連續(xù)覆蓋，小基站數(shù)量亦有望迎來爆發(fā)增長。

中信建投認(rèn)為，5G宏基站架構(gòu)變化，從“BBU+RRU+天線”變?yōu)椤癆AU+CU+DU”宏基站架構(gòu)的變化將引起單基站PCB及覆銅板基材需求量的變化。

傳統(tǒng)3G/4G基站通常是基帶處理單元（BBU）、射頻拉遠(yuǎn)單元（RRU）和天饋系統(tǒng)三者獨立，5G核心網(wǎng)技術(shù)融合后，基站架構(gòu)相較于4G基站將會發(fā)生重大變化：5G基站的BBU功能將被重構(gòu)為CU（中央單元）與DU（分布單元）兩個功能實體，RRU與天線融合為AAU。

中信建投認(rèn)為，單宏基站用量大幅提升疊加5G宏基站數(shù)量增加，催生高頻高速PCB及材料需求爆發(fā)。

5G通信PCB基材變化為PCB加工環(huán)節(jié)帶來挑戰(zhàn)，技術(shù)壁壘相對較高?；谝陨?G宏基站建設(shè)數(shù)量及架構(gòu)的分析，預(yù)計5G宏基站對高頻高速PCB及CCL的需求量相較于4G基站將會大幅提升。假設(shè)5G建設(shè)周期拉長為2019～2026年，國內(nèi)宏基站建設(shè)總量為570萬站，占比全球60%，全球5G宏基站建設(shè)總量約950萬站，根據(jù)測算，5G宏基站PCB市場在2022年有望達(dá)到峰值279億元，而高頻/高速CCL的需求總量約98億元。

中信建投建議關(guān)注5G宏基站PCB及高頻/高速覆銅板投資機(jī)遇。通信基站PCB競爭格局穩(wěn)定，產(chǎn)品技術(shù)門檻高、客戶認(rèn)證周期長，國內(nèi)深南電路（002916.SZ）、滬電股份（002463.SZ）在華為、中興、諾基亞、三星、愛立信等設(shè)備商供應(yīng)體系中已占據(jù)重要地位，伴隨5G商用開啟，二者有望率先受益，國內(nèi)份額有望分別達(dá)30%或更高。

高頻/高速PCB上游材料高頻/高速覆銅板涉及材料配方與核心工藝，長期為海外壟斷，正值高端化突破黃金時期，進(jìn)口替代空間大，近年國內(nèi)生益科技（600183.SH）、華正新材（603186.SH）等持續(xù)進(jìn)行高頻/高速覆銅板的研發(fā)和生產(chǎn)，加速突破多種材料路線，市場需求起量后有望實現(xiàn)從0到1的突破，持續(xù)受益產(chǎn)品升級與進(jìn)口替代。