根據工程師的測試，粘接部位強度增加，還能夠增加其傳導性能，允許經過粘接處的電流強度增加25%，這將能使動力系統(tǒng)電路中通過的電流密度增強到兩倍。另外，如果是將電子設備通過SKiN技術與散熱片進行粘接，也能夠讓兩者之間的熱阻力降低，可以不再使用傳統(tǒng)工藝中輔助散熱的導熱膠或者散熱墊片，最高能將半導體芯片與散熱片之間的熱力學阻力降低30%，將能量損耗減少35%，或者說將組件的體積減少35%。

SKiN技術帶來的熱力學性能與傳導性能的提升，能夠讓動力系統(tǒng)組件的壽命增加十倍，西門康表示。

西門子已經在實驗室中，在一輛電動車上驗證了Sivetec MSA 3300的可行性，并表示業(yè)內已經有企業(yè)對Sivetec MSA 3300表示出了興趣，也在德國巴伐利亞州專給電動車與混合動力車設立的獎項eCarTec大獎上獲得了提名。