知情人士透露，臺(tái)積電 (2330-TW) 今年第二季已開(kāi)始將首批微處理器產(chǎn)品出貨給 iPhone 制造商蘋(píng)果 (Apple)(AAPL-US)，打破后者長(zhǎng)期以來(lái)的晶片供應(yīng)商三星 (Samsung)(005930-KR) 的獨(dú)占局面。

《華爾街日?qǐng)?bào)(博客,微博)》周四 (10 日) 報(bào)導(dǎo)，消息人士表示，臺(tái)積電已于今年第一季開(kāi)始以 20 奈米制程量產(chǎn)蘋(píng)果所需的應(yīng)用處理器，而他們?yōu)榱舜_保這款晶片產(chǎn)品的生產(chǎn)品質(zhì)，去年派了數(shù)百名工程師前往蘋(píng)果美國(guó)總部來(lái)從事這項(xiàng)計(jì)劃。分析師估計(jì)，蘋(píng)果新晶片的訂單將占臺(tái)積電今年?duì)I收的 10%。

目前尚不清楚臺(tái)積電已出貨多少晶片給蘋(píng)果。盡管知情人士表示，蘋(píng)果部份晶片需求仍將繼續(xù)仰賴(lài)三星的供應(yīng)，但一名人士指出，蘋(píng)果很可能會(huì)增加臺(tái)積電的訂單比重，因?yàn)樗麄儾幌袢菚?huì)與蘋(píng)果在消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)上直接競(jìng)爭(zhēng)。

供應(yīng)商消息指出，蘋(píng)果已停止向三星采購(gòu) iPhone 顯示螢?zāi)?，并且也減少 iPad 螢?zāi)坏挠唵?。另有消息人士透露，蘋(píng)果已將記憶體晶片訂單從三星轉(zhuǎn)移給其他亞洲制造商，例如海力士 (SK Hynix)(000660-KR) 及東芝 (Toshiba)(6502-JP)。

知情人士補(bǔ)充，蘋(píng)果與臺(tái)積電已同意明年一同合作研發(fā)更先進(jìn)的晶片。在兩公司已達(dá)成長(zhǎng)期合作計(jì)劃的框架下，他們已一同以更先進(jìn)的 16 奈米制程測(cè)試了蘋(píng)果新一代晶片。