2014年無(wú)線電源傳送器和接收器的出貨量收入將成長(zhǎng)264%,達(dá)到7.85億美元,而這一數(shù)字還將在2018年時(shí)達(dá)到85億美元。

新產(chǎn)品以及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作正為全球無(wú)線充電技術(shù)發(fā)展前景鋪路。根據(jù)IHS公司表示,在未來(lái)的四年內(nèi),用于智慧型手機(jī)、平板電腦以及其他行動(dòng)裝置的無(wú)線充電硬體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增加40倍。

「越來(lái)越多的智慧型手機(jī)與平板電腦制造商正直接將無(wú)線充電功能整合于其產(chǎn)品中,」HIS Technology副總監(jiān)兼首席分析師Ryan Sanderson表示。

在2013年時(shí),市場(chǎng)上有幾家主要的手機(jī)制造商將感應(yīng)式無(wú)線充電功能整合于其產(chǎn)品中。例如,諾基亞(Nokia)的 Lumia 智慧型手機(jī)、Google Nexus 4/5 智慧型手機(jī)以及 Nexus 7 平板電腦,均支援無(wú)線充電,而三星 Galaxy S3 和 S4 則透過(guò)更換電池支援無(wú)線充電。

根據(jù)IHS預(yù)計(jì),2014年無(wú)線電源傳送器和接收器的出貨量收入將成長(zhǎng)264%,達(dá)到7.85億美元,而這一數(shù)字還將在2018年時(shí)達(dá)到85億美元。盡管IHS公司預(yù)測(cè)整體無(wú)線充電硬體銷(xiāo)售成長(zhǎng),但Ryan Sanderson預(yù)期,松散耦合接收器的全年出貨量將在2016年時(shí)超越緊密耦結(jié)單元出貨量。

2018年全球無(wú)線充電市場(chǎng)營(yíng)收將增長(zhǎng)40倍

全球無(wú)線充電傳送器/接收器市場(chǎng)營(yíng)收預(yù)測(cè) (來(lái)源:IHS)

雖然目前的無(wú)線充電功能主要都是以感應(yīng)式或緊密耦合技術(shù)為主,但I(xiàn)HS公司認(rèn)為,這個(gè)產(chǎn)業(yè)正逐漸邁向松散耦合/共振解決方案的趨勢(shì)發(fā)展。其他松散耦合線圈解決方案還包括射頻和微波技術(shù)。

Ryan Sanderson指出:「目前越來(lái)越明顯的趨勢(shì)之一是,下一代無(wú)線電源解決方案將建立在松散耦合的技術(shù)基礎(chǔ)上。這將可為消費(fèi)用戶體驗(yàn)帶來(lái)更多的動(dòng)作自由度、充電器與接收器之間的更長(zhǎng)距離,以及更易于安裝至基礎(chǔ)架構(gòu)中。此外,這還將受惠于可實(shí)現(xiàn)松散耦合兼容緊密耦合的多模解決方案,從而使松散耦合的營(yíng)收在今年超越緊密耦合?!?

感應(yīng)式與諧振式技術(shù)陣營(yíng)之間形成的新合作夥伴關(guān)系已經(jīng)鏟除了「無(wú)線充電取得廣泛應(yīng)用的重大障礙了」,從而可望帶來(lái)營(yíng)收成長(zhǎng)。兩大主要產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟—支持諧振技術(shù)的Alliance for Wireless Power (A4WP)以及基于應(yīng)技術(shù)的Power Matters Alliance (PMA),已經(jīng)在今年初宣布合作夥伴關(guān)系了。

Ryan Sanderson認(rèn)為:「IHS公司認(rèn)為這對(duì)業(yè)界來(lái)說(shuō)是相當(dāng)正面的行動(dòng)……值得注意的是, PMA 與 A4WP 仍被視為兩個(gè)不同的聯(lián)盟;雙方的合作關(guān)系只是讓同屬兩大組織成員的開(kāi)發(fā)廠商能夠開(kāi)發(fā)符合兩種規(guī)格的產(chǎn)品。然而,HIS認(rèn)為,他們也需要與 Wireless Power Consortium (WPC)取得合作協(xié)議或?qū)崿F(xiàn)可在3種規(guī)格之間交叉使用/轉(zhuǎn)換松散耦合與緊密耦合的多模解決方案?!?

WPC現(xiàn)正在開(kāi)發(fā)一種基于松散耦合的磁共振技術(shù),將能相容于其現(xiàn)有的緊密耦合 Qi 規(guī)格;這項(xiàng)發(fā)展將有助于使無(wú)線技術(shù)在2015年獲得大量采用。同時(shí),IHS公司預(yù)計(jì),晶片制造商也將提供一個(gè)可實(shí)現(xiàn)緊密與松散耦合技術(shù)的過(guò)渡多模方案。

Ryan Sanderson表示:「多模解決方案將為OEM提供一個(gè)墊腳石,讓他們更有信心實(shí)現(xiàn)技術(shù)整合,而不至于使技術(shù)過(guò)時(shí)或無(wú)法與其他可用方案相容。實(shí)現(xiàn)多模方案的一個(gè)缺點(diǎn)是成本更高—成本本身就已經(jīng)是這一市場(chǎng)得以普遍被采用的障礙了。在未來(lái),為了推動(dòng)成本大幅下降到足以實(shí)現(xiàn)大量被采用,業(yè)界需要在標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)之間找到一個(gè)有力的解決方案。」

[責(zé)任編輯:趙卓然]

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