日前，科技部發(fā)布了關(guān)于組織申報2014年度國家火炬計劃、重點新產(chǎn)品計劃和軟科學(xué)研究計劃等計劃項目的通知。項目申報中心實行網(wǎng)上統(tǒng)一申報，項目書面申報材料寄送和網(wǎng)上推薦截止時間為2013年9月30日17：00。

通知中《2014年度國家重點新產(chǎn)品計劃項目申報說明》指出，為貫徹落實《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》，加快科技成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用，引導(dǎo)和支持企業(yè)研發(fā)新產(chǎn)品，增強(qiáng)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力，推動企業(yè)成為技術(shù)創(chuàng)新主體，2014年國家重點新產(chǎn)品計劃（簡稱新產(chǎn)品計劃）重點圍繞國家培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推進(jìn)節(jié)能減排工作，繼續(xù)加大對擁有自主知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)含量高的新產(chǎn)品的支持力度。根據(jù)"十二五"國家科技計劃管理改革的總體要求，新產(chǎn)品計劃按照"面向企業(yè)，引領(lǐng)產(chǎn)品創(chuàng)新；聚焦重大，突出國家目標(biāo)；市場為主，加強(qiáng)政府引導(dǎo)；創(chuàng)新管理，鼓勵社會參與"的原則組織實施。

2014年度重點新產(chǎn)品計劃包括：節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)、新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、生物產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)、新材料、新能源汽車產(chǎn)業(yè)七大類。新產(chǎn)品計劃項目分為重點新產(chǎn)品和戰(zhàn)略性創(chuàng)新產(chǎn)品兩類。

具體到新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)部分，涉及移動通信、光通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，具體目錄見下。

新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)

（一）下一代信息網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

1、新一代移動通信設(shè)備

2、下一代互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

3、光通信設(shè)備

4、網(wǎng)絡(luò)和終端測試計量設(shè)備等

5、云計算設(shè)備

6、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

7、下一代廣播電視網(wǎng)設(shè)備

8、新一代移動終端設(shè)備

9、衛(wèi)星移動通信導(dǎo)航終端

10、下一代廣播電視網(wǎng)終端設(shè)備

11、下一代信息網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)產(chǎn)品

（二）電子核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)

1、集成電路硅片

2、高性能模擬電路及數(shù)模混合電路

3、光電混合集成電路

4、可編程邏輯電路

5、芯片（網(wǎng)絡(luò)通信芯片、數(shù)字電視芯片、信息安全和視頻監(jiān)控芯片、IC卡芯片、RFID芯片、汽車電子芯片、工業(yè)控制芯片、智能電網(wǎng)芯片、MEMS傳感器芯片）

6、EDA工具

7、芯片產(chǎn)品、新型封裝產(chǎn)品，采用3D技術(shù)、BGA、FlipChip等技術(shù)封裝成的芯片產(chǎn)品

8、集成電路高端制造線設(shè)備（12英寸、8英寸/6英寸）

9、高世代大屏幕液晶顯示器（TFT-LCD）面板、制備關(guān)鍵材料、制造裝備

10、高清晰超薄等離子顯示器（PDP）面板、制備關(guān)鍵材料、制造裝備

11、高清晰超薄OLED面板、制備關(guān)鍵材料、設(shè)備

12、激光顯示器件

13、三維立體（3D）顯示產(chǎn)品

14、高性能LED芯片、制備關(guān)鍵材料、LED生產(chǎn)設(shè)備

15、新型元器件

16、數(shù)字電視廣播前端設(shè)備

17、數(shù)字電視終端設(shè)備

18、數(shù)字家庭設(shè)備

19、數(shù)字視頻監(jiān)控系統(tǒng)

20、音響設(shè)備（高保真音響系統(tǒng)、超薄音響產(chǎn)品、數(shù)字功放、專業(yè)數(shù)字音響系統(tǒng)、車載數(shù)字音視頻接收播放終端等）

21、廣播電視制播設(shè)備

22、關(guān)鍵電子材料（半導(dǎo)體材料、基礎(chǔ)光電子材料、鋰離子電池材料、新型電子元器件材料）

23、電子專用設(shè)備儀器

（三）高端軟件

1、基礎(chǔ)軟件（通用基礎(chǔ)軟件、嵌入式操作系統(tǒng)和數(shù)據(jù)庫、新型網(wǎng)絡(luò)化基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施配套的基礎(chǔ)軟件和支撐工具）

2、云計算軟件

3、移動計算軟件平臺

4、信息安全軟件

5、廣播電視網(wǎng)絡(luò)維護(hù)及運(yùn)營支撐軟件

6、工業(yè)軟件（嵌入高端裝備內(nèi)部的軟件、產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計軟件、產(chǎn)品制造過程管理和控制軟件、經(jīng)營管理和協(xié)作軟件）

7、高端信息技術(shù)服務(wù)支撐軟件

8、數(shù)字內(nèi)容加工處理軟件