導(dǎo)讀: 以蘋果的iPhone為例，線距40μm已經(jīng)是被納入的基本要求，同樣也是居于領(lǐng)先集團(tuán)的三星，也準(zhǔn)備將該規(guī)格納入。為了維持市場競爭力甚至拉開與競爭對手的差距，這種難度相對較高的線距規(guī)格將會是領(lǐng)導(dǎo)大廠率先挑戰(zhàn)的目標(biāo)。

漸加遽再加上半導(dǎo)體制程也在持續(xù)演進(jìn)，使得消費(fèi)者得以使用到性能更為優(yōu)異的電子產(chǎn)品。就技術(shù)層面來說，最先受到影響的，莫過于PCB（印刷電路板）的設(shè)計(jì)布局。

以產(chǎn)值來觀察全球PCB市場的變化，依照工研院IEK的研究顯示，2012年的全球PCB產(chǎn)值就逼近600億美金的水準(zhǔn)，臺灣就占了26.3%，足見臺灣在全球PCB產(chǎn)業(yè)中扮演相當(dāng)重要的角色。

由于任何電子產(chǎn)品中都需要PCB來搭載各式各樣的元件，所以PCB是絕對不可或缺的基本材料，因應(yīng)不同產(chǎn)品的需求，PCB在規(guī)格上也有著不少的差異。奧寶科技PCB業(yè)務(wù)副總裁Eli Mahal便談到，以蘋果的iPhone為例，線距40μm已經(jīng)是被納入的基本要求，同樣也是居于領(lǐng)先集團(tuán)的三星，也準(zhǔn)備將該規(guī)格納入。若推測無誤，未來蘋果將推出的iPhone 6將會出現(xiàn)30μm的線距水準(zhǔn)，但良率的問題勢必要克服的情況下，初期的成本將會有所提升，為了因應(yīng)這方面的需求，奧寶也在今年推出對應(yīng)的解決方案希望能先為這種高階需求預(yù)作準(zhǔn)備。Eli Mahal也表示，分析臺灣的PCB市場，在需求方面偏重高階應(yīng)用，因此奧寶對于臺灣市場十分重視。

不過，Eli Mahal也坦言，觀察市場需求，40μm的需求目前并不是相當(dāng)?shù)拿黠@，主要的原因在于手機(jī)尺寸愈來愈大，導(dǎo)致PCB面積并沒有因此而受到明顯的壓縮，但長期來看，為了維持市場競爭力甚至拉開與競爭對手的差距，這種難度相對較高的線距規(guī)格將會是領(lǐng)導(dǎo)大廠率先挑戰(zhàn)的目標(biāo)。而大陸手機(jī)業(yè)者如華為、中興與聯(lián)想等，可能就會采用相對常見的線距來進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，這類的需求靠大陸的PCB業(yè)者便能滿足。

另一方面，Eli Mahal也預(yù)測，由于手機(jī)功能的不斷增加，為了能提升系統(tǒng)設(shè)計(jì)彈性，像是相機(jī)模組就必須要搭載軟板再配合主系統(tǒng)的PCB會較為適切，因此整體來看，軟板在智能手機(jī)的用量勢必將大幅提升。