ABEC 2023 | 第10屆中國(guó)(深圳)電池新能源產(chǎn)業(yè)國(guó)際高峰論壇現(xiàn)場(chǎng)
電池“達(dá)沃斯”-電池網(wǎng)12月5日訊(陳語(yǔ) 張倩 廣東深圳 圖文直播)12月4日-7日,全球電池行業(yè)盛會(huì)——ABEC 2023 | 第10屆中國(guó)(深圳)電池新能源產(chǎn)業(yè)國(guó)際高峰論壇在廣東深圳舉行。本屆論壇由中關(guān)村新型電池技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、電池“達(dá)沃斯”(ABEC)組委會(huì)主辦,電池網(wǎng)、海融網(wǎng)、我愛(ài)電車(chē)網(wǎng)、能源財(cái)經(jīng)網(wǎng)、電池百人會(huì)聯(lián)合主辦,來(lái)自全球電池新能源產(chǎn)業(yè)鏈的“政、產(chǎn)、學(xué)、研、金、服、用”各界600+嘉賓出席盛會(huì),圍繞“競(jìng)爭(zhēng)or競(jìng)合 發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)突圍路徑與蛻變力量”這一主題,在交流與分享中,掀起頭腦風(fēng)暴,點(diǎn)亮思維,實(shí)現(xiàn)價(jià)值對(duì)話與精準(zhǔn)對(duì)接。
中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)助理、國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心技術(shù)專家委員會(huì)負(fù)責(zé)人李彤光
5日上午,中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)助理、國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心技術(shù)專家委員會(huì)負(fù)責(zé)人李彤光在論壇上作了題為《中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)與生態(tài)加速》的主題演講,從國(guó)際、國(guó)內(nèi)、芯片供給側(cè)、汽車(chē)應(yīng)用側(cè)、公共服務(wù)、學(xué)術(shù)研究和人才培養(yǎng)等多個(gè)維度分享了中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)形勢(shì)等,電池網(wǎng)摘選了其部分精彩觀點(diǎn),以饗讀者:
我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段
在芯片產(chǎn)業(yè)形勢(shì)方面,李彤光介紹,我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。
國(guó)際方面,從2023年開(kāi)始,汽車(chē)芯片整體供給緊張局面得到了緩解,部分國(guó)際汽車(chē)芯片廠商從三季度開(kāi)始降價(jià)促銷,但是瞬息萬(wàn)變的國(guó)際形勢(shì)給整個(gè)供應(yīng)鏈帶來(lái)很多風(fēng)險(xiǎn)和隱患,所以應(yīng)對(duì)汽車(chē)芯片等基礎(chǔ)器件進(jìn)行備份和多元化,是國(guó)內(nèi)外汽車(chē)企業(yè)普遍的經(jīng)營(yíng)決策。
國(guó)內(nèi)方面,我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)邁過(guò)起步階段(春秋時(shí)代),進(jìn)入百家爭(zhēng)鳴和快速發(fā)展階段(戰(zhàn)國(guó)時(shí)代),有近300家企業(yè)開(kāi)發(fā)汽車(chē)芯片產(chǎn)品;“宏觀國(guó)家政策、中觀行業(yè)需求、微觀企業(yè)發(fā)展”,在汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)形成同頻共振,將長(zhǎng)期支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展;政府支持、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、人才聚集是企業(yè)落地的重要考慮因素,以長(zhǎng)三角、北京-天津、廣東-華南、成渝武等地區(qū)較為集中。
芯片供給側(cè),參與企業(yè)多和研發(fā)產(chǎn)品多,大部分企業(yè)發(fā)布可用產(chǎn)品仍較少,80%以上企業(yè)已經(jīng)推出產(chǎn)品不超過(guò)5款;基于Risc-V開(kāi)發(fā)車(chē)規(guī)芯片和融合多個(gè)功能形成新品類,成為產(chǎn)品創(chuàng)新的兩個(gè)重要方向;百花齊放和魚(yú)龍混雜的現(xiàn)象并存,未來(lái)將經(jīng)歷較大規(guī)模的優(yōu)勝劣汰,企業(yè)進(jìn)入汽車(chē)芯片賽道必須有堅(jiān)持10年以上的決心和能力。
論壇上,李彤光還介紹了國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片企業(yè)產(chǎn)品發(fā)展策略:首先都是通過(guò)中低端產(chǎn)品打開(kāi)市場(chǎng)空間,獲得下游包括主機(jī)廠的信任。其次,一部分芯片企業(yè)由過(guò)往消費(fèi)以及工業(yè)芯片轉(zhuǎn)型升級(jí)開(kāi)發(fā)汽車(chē)芯片,用原有的消費(fèi)或者工業(yè)芯片業(yè)務(wù)滋養(yǎng)汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)。從另一個(gè)角度也印證了汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)未來(lái)車(chē)規(guī)芯片市場(chǎng)規(guī)模和業(yè)務(wù)總量還是有比較大的認(rèn)可。再次,大部分芯片企業(yè)的產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋了中高低端,形成了完整序列,由核心芯片以大范圍計(jì)算芯片為主出發(fā),融合多功能解決方案,為汽車(chē)廠商提供多樣化的解決方案。“2023年,我們也欣喜地發(fā)現(xiàn),越來(lái)越多的行業(yè)同仁開(kāi)始探索和嘗試用開(kāi)源的價(jià)格開(kāi)發(fā)車(chē)規(guī)芯片,這與我們?cè)陉P(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崟r(shí)可控也是密切相關(guān)。同時(shí),細(xì)分賽道頭部企業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了管控體系,這也是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)安身立命之本?!?/span>
汽車(chē)應(yīng)用側(cè),雖然缺芯狀況得到了緩解,但是國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)開(kāi)展國(guó)產(chǎn)芯片的驗(yàn)證應(yīng)用態(tài)度依然積極,主要出于兩個(gè)層面的考量:一個(gè)是源于國(guó)家的政策號(hào)召,第二也是企業(yè)內(nèi)部經(jīng)過(guò)前兩年缺芯居安思危的一種表現(xiàn)。
因此,國(guó)產(chǎn)芯片量產(chǎn)上車(chē)規(guī)模仍舊逐步擴(kuò)大,同時(shí)國(guó)內(nèi)整車(chē)企業(yè)對(duì)于芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程也出現(xiàn)了分化,大概有以下三類:第一類是對(duì)零部件供應(yīng)商依賴程度非常大,這類企業(yè)以商用車(chē)企業(yè)為主,總體整車(chē)產(chǎn)銷量相對(duì)較少,同時(shí)芯片用量較少。第二類有一定開(kāi)發(fā)能力的乘用車(chē)企業(yè),目前聯(lián)合零部件供應(yīng)商探索多途徑的解決方案,提升技術(shù)能力。最后一類是具備比較強(qiáng)的自主研發(fā)能力的乘用車(chē)企業(yè),國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程較快,內(nèi)部也制定了比較激進(jìn)的目標(biāo),這里面有60%、80%,甚至有企業(yè)提出了百分之百的目標(biāo)。從長(zhǎng)遠(yuǎn)看,目前整車(chē)企業(yè)與芯片企業(yè)已經(jīng)開(kāi)展了合作,部分控制器開(kāi)始自主開(kāi)發(fā),同時(shí)內(nèi)部制定了國(guó)產(chǎn)化長(zhǎng)期規(guī)劃,行業(yè)現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入了深度整合階段。
公共服務(wù)方面,基礎(chǔ)供應(yīng)鏈中,測(cè)試和封裝基礎(chǔ)較好且發(fā)展較快,可以支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展;EDA工具、車(chē)規(guī)工藝等國(guó)產(chǎn)化仍然缺失較大,IP和EDA工具已經(jīng)出現(xiàn)創(chuàng)業(yè)新興企業(yè),國(guó)家多個(gè)晶圓廠啟動(dòng)建設(shè),發(fā)展和建設(shè)周期均較長(zhǎng),規(guī)模應(yīng)用尚待時(shí)日。
學(xué)術(shù)研究和人才培養(yǎng)方面,車(chē)規(guī)芯片工程化屬性較強(qiáng),學(xué)術(shù)界的前沿技術(shù)研究較少,對(duì)口人才培養(yǎng)缺口大,兩者對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐力度較弱,亟待補(bǔ)齊短板,形成“從技術(shù)到產(chǎn)業(yè)”閉環(huán)。
汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)替代下企業(yè)成本承壓
在芯片應(yīng)用領(lǐng)域,李彤光主要從動(dòng)力系統(tǒng),底盤(pán)系統(tǒng),車(chē)身系統(tǒng),智能座艙、智能駕駛和智能互聯(lián)系統(tǒng)等方面進(jìn)行了分析。
動(dòng)力系統(tǒng)方面,李彤光介紹,動(dòng)力系統(tǒng)控制器芯片一般為32位內(nèi)核,目前國(guó)內(nèi)有一定產(chǎn)品基礎(chǔ),但配套應(yīng)用環(huán)境不完善,產(chǎn)品性價(jià)比低,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和供貨能力不足;執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)芯片、高集成度數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片和SBC芯片等技術(shù)難度高, LDO、DCDC電源芯片、高耐壓運(yùn)算放大器等市場(chǎng)需求小,國(guó)內(nèi)尚無(wú)產(chǎn)品開(kāi)發(fā);電機(jī)控制器中的IGBT國(guó)內(nèi)發(fā)展迅速,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。
底盤(pán)系統(tǒng)方面,MCU對(duì)功能安全等級(jí)( ASIL-D)和主頻、算力、存儲(chǔ)器容量、外設(shè)性能、外設(shè)精度等性能均有非常高的要求,形成了較高的行業(yè)壁壘,需要國(guó)產(chǎn)MCU廠商去挑戰(zhàn)和攻破;底盤(pán)領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)難度大,技術(shù)壁壘高,幾乎全部被國(guó)外產(chǎn)品壟斷;底盤(pán)所需的高精度、大量程、安全專用傳感器國(guó)內(nèi)處于缺失狀態(tài)。
車(chē)身系統(tǒng)方面,控制芯片的技術(shù)壁壘要低于動(dòng)力系統(tǒng)、底盤(pán)系統(tǒng)等,國(guó)產(chǎn)芯片有望率先在車(chē)身域取得較大突破并逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,近年來(lái),國(guó)產(chǎn)MCU在車(chē)身域前后裝市場(chǎng)已經(jīng)有了非常良好的發(fā)展勢(shì)頭;車(chē)身系統(tǒng)芯片除了部分驅(qū)動(dòng)專用ASIC、SBC等難度大、需求小的芯片處于國(guó)內(nèi)空白,其余大部分電源、驅(qū)動(dòng)、模擬芯片等技術(shù)壁壘低,國(guó)內(nèi)有國(guó)產(chǎn)替代能力,但需要提高產(chǎn)品可靠性、一致性,降低成本。
智能座艙、智能駕駛和智能互聯(lián)系統(tǒng)方面,我國(guó)智能座艙、智能駕駛和智能互聯(lián)芯片聚集了眾多汽車(chē)AI芯片企業(yè)、消費(fèi)芯片廠商、初創(chuàng)汽車(chē)芯片廠商,競(jìng)爭(zhēng)格局尚未確定;經(jīng)歷過(guò)去兩年芯片供給緊缺,自主品牌車(chē)廠在核心芯片已采取多供應(yīng)商策略,積極推進(jìn)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商的測(cè)試與定點(diǎn)。在不斷擴(kuò)大市場(chǎng)應(yīng)用基礎(chǔ)上,國(guó)產(chǎn)芯片與國(guó)際巨頭的差距會(huì)逐漸縮小。
關(guān)于未來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景,李彤光預(yù)判,國(guó)產(chǎn)替代前景巨大,給芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大驅(qū)動(dòng)力,其成果將從汽車(chē)產(chǎn)業(yè)擴(kuò)展至整個(gè)交通產(chǎn)業(yè);國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片企業(yè)從早期關(guān)注中低端產(chǎn)品入局后,希望后續(xù)繼續(xù)關(guān)注高端產(chǎn)品、特色產(chǎn)品尤其是創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā),逐步形成企業(yè)內(nèi)部質(zhì)量控制體系能力,這也是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)未來(lái)在行業(yè)安身立命的發(fā)展根基;缺芯現(xiàn)象逐步緩解,市場(chǎng)回歸正常,國(guó)外芯片降價(jià),芯片企業(yè)承擔(dān)成本壓力,考驗(yàn)經(jīng)營(yíng)能力。
對(duì)于國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片企業(yè),李彤光建議關(guān)注高端產(chǎn)品、特色產(chǎn)品、創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā),建立質(zhì)量控制體系能力。他還提到,整車(chē)企業(yè)國(guó)產(chǎn)化控制器開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證資金缺口大,零部件供應(yīng)商切換國(guó)產(chǎn)動(dòng)力不足,仍需努力。
(以上觀點(diǎn)根據(jù)論壇現(xiàn)場(chǎng)速記整理,未經(jīng)發(fā)言者本人審閱。)