超華科技8月8日最新公布的2018年中報(bào)顯示,其營(yíng)業(yè)收入7.11億元,同比增長(zhǎng)13.5%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3594萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)15.48%。

超華科技已擁有超萬(wàn)噸銅箔產(chǎn)能 上半年銅箔銷售收入超2.2億元

超華科技(002288)8月8日發(fā)布半年報(bào)披露,報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入71,083.93萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)13.50%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3,594.14萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)15.48%;實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額大幅增長(zhǎng)73%。

超華科技主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

超華科技主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

超華科技主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司近年堅(jiān)持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略,并持續(xù)向上游原材料產(chǎn)業(yè)拓展,目前已具備提供包括銅箔基板、銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品線的生產(chǎn)和服務(wù)能力,為客戶提供“一站式”產(chǎn)品服務(wù),是行業(yè)內(nèi)少有的具有全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品布局的企業(yè)。

半年報(bào)顯示,報(bào)告期內(nèi),超華科技銅箔、覆銅板實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入40,965.81萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入的比例從2015年的39.24%上升至當(dāng)期的57.64%,電子基材產(chǎn)品占比持續(xù)上升,其中銅箔產(chǎn)品的毛利率為25.33%,對(duì)利潤(rùn)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)明顯,公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到有效優(yōu)化。

高精度電子銅箔

在鋰電銅箔需求快速增長(zhǎng)的刺激下,從2016年下半年開(kāi)始,鋰電銅箔出現(xiàn)供需缺口,同時(shí)部分標(biāo)準(zhǔn)銅箔的廠商將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向鋰電銅箔,進(jìn)而導(dǎo)致出現(xiàn)鋰電銅箔和標(biāo)準(zhǔn)銅箔都供不應(yīng)求,產(chǎn)品價(jià)格快速上漲的局面。因銅箔產(chǎn)能的投資成本和面臨的環(huán)保監(jiān)管要求較高,且生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備訂購(gòu)周期較長(zhǎng),所以銅箔產(chǎn)能的擴(kuò)充周期較長(zhǎng)。隨著市場(chǎng)新增產(chǎn)能的逐步釋放,銅箔價(jià)格的漲勢(shì)逐步放緩,但下游需求的穩(wěn)定增長(zhǎng),銅箔價(jià)格依然保持較高水平。目前,公司已擁有超萬(wàn)噸銅箔的產(chǎn)能,成為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有超萬(wàn)噸高精度銅箔產(chǎn)能的企業(yè),并已具備目前最高精度6um鋰電銅箔的生產(chǎn)能力。報(bào)告期內(nèi),公司電子銅箔產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)對(duì)外銷售收入22,245.72萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá)到31.30%(以上銅箔銷售收入統(tǒng)計(jì)不包含自用部分。報(bào)告期內(nèi),公司自用銅箔1,372噸)。

報(bào)告期內(nèi),公司年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程(二期)項(xiàng)目開(kāi)始土建施工,并全力推進(jìn)。該項(xiàng)目已于2017年8月簽訂了設(shè)備采購(gòu)合同,預(yù)計(jì)2018年12月開(kāi)始安裝調(diào)試。該項(xiàng)目投產(chǎn)后,將增加8000噸高精度電子銅箔的產(chǎn)能,屆時(shí)產(chǎn)能合計(jì)將超2萬(wàn)噸,名列行業(yè)前茅。

覆銅板

覆銅板(CCL)是做印制電路板(PCB)的重要基本材料,覆銅板的終端產(chǎn)品就是PCB在計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)的應(yīng)用。印制電路板下游產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng),推動(dòng)覆銅板的市場(chǎng)規(guī)模也不斷擴(kuò)大。中國(guó)大陸已經(jīng)成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)地,中國(guó)覆銅板產(chǎn)值的全球占有率達(dá)到65%。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2011-2016年全球覆銅板產(chǎn)值從95億美元上升至101億美元,中國(guó)覆銅板產(chǎn)值占比從59%提高至65%,但通信及IDC高頻高速板材技術(shù)研發(fā)能力及專利仍掌握在歐美國(guó)家手中,進(jìn)入5G時(shí)代,中高端覆銅板將逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,有利于增加上游的供應(yīng)能力,降低高頻覆銅板對(duì)外資巨頭的依賴。

隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,特別是5G時(shí)代的漸行漸近,安信證券預(yù)估僅是用于5G基站天線的高頻PCB/覆銅板價(jià)值量將是4G的10倍以上。5G網(wǎng)絡(luò)將承載更大的帶寬流量,路由器、交換機(jī)、IDC等設(shè)備投資加大,高速PCB/覆銅板的需求量也將會(huì)大幅增加,同時(shí)也對(duì)高頻高速覆銅板提出了新的需求。公司聯(lián)合華南理工大學(xué)、哈爾濱理工大學(xué)研制的“納米紙基高頻高速基板技術(shù)”已取得了階段性成果,并通過(guò)了行業(yè)專家組織的成果鑒定,為公司推動(dòng)相關(guān)技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化和抓住5G時(shí)代的市場(chǎng)機(jī)遇奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。報(bào)告期內(nèi),公司覆銅板實(shí)現(xiàn)對(duì)外銷售收入18,720.09萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá)到26.34%(以上覆銅板銷售收入統(tǒng)計(jì)不包含自用部分。報(bào)告期內(nèi),公司自用覆銅板62萬(wàn)㎡)。

印制電路板

印制電路板被稱為“電子產(chǎn)品之母”,是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件,被廣泛運(yùn)用于通訊設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制及醫(yī)療等行業(yè)。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2017年全球PCB產(chǎn)值為588.43億美元。伴隨著5G通信行業(yè)發(fā)展和汽車電子化帶動(dòng),全球PCB行業(yè)有望保持穩(wěn)步增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2021年全球PCB產(chǎn)值將增長(zhǎng)到603億美元。

同時(shí)中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)值占比已由2008年的31%快速增長(zhǎng)至2017年的51%,成就PCB全球市場(chǎng)的半壁江山。此外,全球PCB生產(chǎn)重心向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)將持續(xù),Prismark預(yù)計(jì)到2022年,中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到368億美元,占全球比例的55.1%。隨著國(guó)內(nèi)環(huán)保要求變嚴(yán),落后產(chǎn)能出清,行業(yè)PCB產(chǎn)值及集中度不斷提升。

此外,國(guó)內(nèi)銅箔、覆銅板等電子基材市場(chǎng)行情持續(xù)良好,從第三季度開(kāi)始新一輪漲價(jià),超華科技預(yù)計(jì)2018年1-9月歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3,635.94至4,726.72萬(wàn)元,同比上升0%至30%。

[責(zé)任編輯:陳語(yǔ)]

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