超華科技（002288）8月8日發(fā)布2016年半年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.22億元，同比降低6.21%，歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)307.5萬元，同比降低86.5%。

公司主要從事PCB、CCL及其上游的電子銅箔、專用木漿紙等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司是PCB行業(yè)中少數(shù)具有垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈的制造型企業(yè)之一，目前公司已具備提供包括銅箔基板、銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、印制電路專用油墨、鉆孔及壓合加工在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品線，并為客戶提供“一站式”產(chǎn)品服務(wù)。

隨著PCB行業(yè)繼續(xù)發(fā)展，元（組）件的集成度、組裝技術(shù)或埋嵌技術(shù)和傳輸信號(hào)特性等的發(fā)展將成為推動(dòng)PCB產(chǎn)品發(fā)展的主要和直接動(dòng)力。同時(shí)，為了積極應(yīng)對(duì)下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB逐漸向高密度、高精細(xì)、細(xì)線路、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、大容量、小間距、多層化、高速傳輸、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高，對(duì)PCB原材料CCL、電子銅箔、專用木漿紙、玻纖布等產(chǎn)品的技術(shù)及質(zhì)量要求也將提升。

公司于2015年調(diào)整了發(fā)展戰(zhàn)略，堅(jiān)持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的同時(shí)，向上游原材料產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域拓展。通過對(duì)惠州合正進(jìn)行技術(shù)改造后，公司已具備5,000噸高精度銅箔的生產(chǎn)能力，但是12μm以下銅箔的產(chǎn)品尚存在空缺。

超華科技表示，公司使用募集資金從日本企業(yè)三船株式會(huì)社購置了銅箔生產(chǎn)設(shè)備，主要生產(chǎn)厚度為6-8μm的高精度鋰電銅箔，將進(jìn)一步拓寬銅箔產(chǎn)品的產(chǎn)品線，增強(qiáng)公司在超薄鋰電銅箔領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。