圖/云途

7月29日，蘇州云途半導體有限公司（下文簡稱：云途）宣布，公司近日完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資，小米產(chǎn)投和聯(lián)新資本持續(xù)加注，勁邦資本、北汽產(chǎn)投、芯動能、匯添富、永鑫資本等新機構加碼投資。

資料顯示，云途成立于2020年7月，是一家專注于車規(guī)級芯片的集成電路設計公司，致力于提供全面的車規(guī)級芯片解決方案，為全球智能化出行技術的創(chuàng)新提供保障。

成立短短兩年時間，云途已獲得眾多一線資本青睞，完成5輪融資。同時，云途的核心技術團隊是擁有近20年的車規(guī)級芯片設計與量產(chǎn)經(jīng)驗成建制團隊，現(xiàn)已完成了兩款高品質(zhì)車規(guī)級MCU的量產(chǎn)已完成量產(chǎn)，并已獲得近億元的客戶訂單。

據(jù)云途介紹，車規(guī)MCU是汽車電子的核心元件，是汽車控制的核心器件，在汽車的各個應用場景扮演著非常重要的角色。隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的深度發(fā)展，各應用場景對于新功能需求越來越多，整車需要更多的MCU來控制各個功能節(jié)點。

可以明顯看到，智能汽車對于車規(guī)級MCU的需求呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。據(jù)中信證券的數(shù)據(jù)，每輛傳統(tǒng)汽車平均用到70顆以上MCU，而現(xiàn)在的智能汽車預估單車MCU用量會超過300顆。同時若要改變車規(guī)級MCU市場長期被外資巨頭壟斷的局面，必須有能力建立全面完善的產(chǎn)品體系，支持產(chǎn)品系列的多樣化，能夠覆蓋絕大多數(shù)的應用領域。