超華科技7月11日晚發(fā)布公告顯示，公司擬非公開發(fā)行股票，發(fā)行的股票數(shù)量不超過1860萬股，募集資金總額不超過88330萬元，所募集資金將主要用于年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程（二期）、年產(chǎn)600萬張高端芯板項目和年產(chǎn)700萬平方米FCCL項目。

據(jù)了解，電子設備高頻化成為未來發(fā)展趨勢，高頻覆銅板是高頻印制電路板的核心原材料，我國政府和行業(yè)主管部門還推出了一系列產(chǎn)業(yè)政策對印刷電路板（PCB）行業(yè)進行扶持和鼓勵。同時，新能源汽車發(fā)展帶動鋰電銅箔需求，隨著鋰電銅箔需求快速增長，我國鋰電銅箔市場將出現(xiàn)產(chǎn)能缺口，為行業(yè)內鋰電銅箔生產(chǎn)企業(yè)帶來更大的利潤空間。

超華科技本次非公開發(fā)行股票募集資金的投資方向正是用于8000噸高精度電子銅箔工程（二期）、年產(chǎn)600萬張高端芯板項目和年產(chǎn)700萬平方米FCCL項目。經(jīng)測算，三個項目內部收益率（稅后）分別13.22%、13.16%和14.15%，投資回收期分別為投資回收期（稅后）為8.13年、7.69年和7.94年。

公告中稱，上述三個項目公司“縱向一體化”發(fā)展戰(zhàn)略的延伸，公司在PCB行業(yè)深耕細作多年，有較深厚的積累及市場地位，本次募投項目實施完成后，將有效增強公司產(chǎn)品的多樣性，完善產(chǎn)品結構，滿足下游客戶對不同類型產(chǎn)品的需求，為客戶提供“一站式”產(chǎn)品服務，增加公司的市場競爭力。同時，本次非公開募投項目均為行業(yè)內前沿技術，將會引進國內外先進的生產(chǎn)設備，進一步提升公司的盈利能力。