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其實(shí)，在innos D6000的方案下稍微做個(gè)改動(dòng)就能更好，那就是把電路板的設(shè)計(jì)更改一下，電路板分成高發(fā)熱區(qū)和低發(fā)熱區(qū)。
高發(fā)熱區(qū)與攝像頭都在最頂部，電池不覆蓋，直接用導(dǎo)熱石墨貼到金屬后蓋上。這樣就可以在大電池的同時(shí)，使用高性能處理器，達(dá)到高性能CPU、高性能攝像頭，大容量可更換電池的統(tǒng)一。
MTK在下半年要出A72 A53的高性能處理器，如果這款處理器能與innos D6000的改進(jìn)設(shè)計(jì)結(jié)合起來(lái)。產(chǎn)品會(huì)非常有吸引力。
完美只有一步之遙。
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