瞻芯電子本輪首批融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅（SiC）晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及公司運(yùn)營等開支。
圖/瞻芯電子
來自上海瞻芯電子科技股份有限公司（下文簡稱：瞻芯電子）的消息顯示，新年伊始，瞻芯電子完成了C輪融資首批近10億元資金交割。
瞻芯電子此次C輪融資，由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。
瞻芯電子本輪首批融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅（SiC）晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及公司運(yùn)營等開支，以持續(xù)提升產(chǎn)品的市場競爭力，增強(qiáng)晶圓廠的保供能力，滿足快速增長的市場需求。
據(jù)悉，瞻芯電子已累計(jì)完成了逾二十億元股權(quán)融資，持續(xù)獲得資本市場青睞。
資料顯示，自2017年成立至今，瞻芯電子持續(xù)迭代開發(fā)出極具市場競爭力的碳化硅（SiC）功率器件和驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，全面導(dǎo)入新能源汽車、光伏與儲能、工業(yè)電源和充電樁等重要市場。
2024年，瞻芯電子銷售業(yè)績大幅增長100%以上，累計(jì)交付SiC MOSFET產(chǎn)品逾1600萬顆，SiC SBD產(chǎn)品逾1800萬顆，驅(qū)動(dòng)芯片近6000萬顆。
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