超華科技（002288）董事、副總裁、董事會秘書張士寶表示，電子銅箔的生產(chǎn)工藝會更復雜，鋰電銅箔的產(chǎn)線需要加上后處理線后才能生產(chǎn)電子銅箔。公司目前銅箔的產(chǎn)能為1.2萬噸，且以標準銅箔為主，高精度電子銅箔工程二期項目預計今年投產(chǎn)后，將增加約8000噸高精度電子銅箔的產(chǎn)能，屆時產(chǎn)能合計將超2萬噸。高精度電子銅箔工程二期項目將以鋰電銅箔的產(chǎn)能為主。此外公司與梅州市梅縣區(qū)招商局合作的在梅州市梅縣區(qū)白渡鎮(zhèn)梅州坑規(guī)劃建設(shè)電子信息產(chǎn)業(yè)基地項目也在推進中，該項目首期規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)20,000 噸高精度電子銅箔項目。該項目投產(chǎn)后，屆時公司將擁有約4萬噸的銅箔產(chǎn)能。

張士寶還透露，公司規(guī)劃建設(shè)3200萬張覆銅板產(chǎn)能，目前已擁有1200萬張產(chǎn)能，另2000萬張高頻高速覆銅板項目正在加速推進中。

此外，張士寶認為，5G對下游PCB和上游材料的需求都有較大拉動。以高頻覆銅板為例，有行業(yè)分析報告預計，全球5G基站側(cè)高頻覆銅板的需求價值量將達到98億元，將是當前4G基站高頻覆銅板需求的6.5倍。