展訊通信在日前召開(kāi)的2014北京微電子國(guó)際研討會(huì)高峰論壇上宣布，公司推出的新一代3G智能手機(jī)平臺(tái)主芯片采用了長(zhǎng)電科技（600584.SH）的12英寸晶圓銅凸塊制程，通過(guò)精細(xì)間距倒裝鍵合以及塑封直接填充先進(jìn)封裝工藝，成功實(shí)現(xiàn)了多芯片fcCSP封裝測(cè)試量產(chǎn)。該芯片也采用了中芯國(guó)際的12英寸晶圓、4納米節(jié)點(diǎn)低介電常數(shù)工藝技術(shù)進(jìn)行加工制造。

長(zhǎng)電科技副總裁梁新夫?qū)Υ吮硎荆琭cCSP智能手機(jī)平臺(tái)芯片的封裝測(cè)試成功量產(chǎn)，標(biāo)志著中國(guó)大陸已經(jīng)打通了智能手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，集成電路產(chǎn)業(yè)正在加速整體崛起。

“長(zhǎng)電科技的高端封裝技術(shù)已達(dá)到業(yè)界高水平，實(shí)現(xiàn)了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司在12英寸晶圓制造以及先進(jìn)封裝測(cè)試加工產(chǎn)業(yè)鏈上的重大突破，完全可以大批量承接智能手機(jī)等應(yīng)用的高端集成電路產(chǎn)品加工業(yè)務(wù)?！绷航忉屨f(shuō)。

分析人士指出，近年來(lái)我國(guó)集成電路企業(yè)通過(guò)創(chuàng)新研發(fā)、整合并購(gòu)已為產(chǎn)業(yè)升級(jí)打下基礎(chǔ)?，F(xiàn)在，由展訊、海思、RDA、聯(lián)芯科技等芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)行基帶和AP芯片設(shè)計(jì)，在中芯國(guó)際先進(jìn)納米半導(dǎo)體制程工廠進(jìn)行12英寸晶圓制造，在長(zhǎng)電科技完成中道、后道高密度先進(jìn)封裝測(cè)試，接著在“中華酷聯(lián)米”等智能手機(jī)廠商那里形成終端產(chǎn)品，最終銷往中國(guó)及全球消費(fèi)者手中，這個(gè)由中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈龍頭公司形成的“旗艦組合”正在逐漸成為現(xiàn)實(shí)。