2013年是穿戴式設(shè)備的起步年，目前看，可穿戴設(shè)備無論在產(chǎn)品的終端形態(tài)和穿戴方式，還是在產(chǎn)品的應(yīng)用效能和實(shí)際用途方面都達(dá)到了一個嶄新的高度，預(yù)示著2014年將成為穿戴式行業(yè)的爆發(fā)年。在A股市場中，我們看好具備強(qiáng)大研發(fā)能力和成熟制造經(jīng)驗(yàn)，并有望或已經(jīng)進(jìn)入穿戴式市場相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司。

穿戴式設(shè)備爆發(fā)元年來臨

2013年，穿戴式設(shè)備從上游的元器件供應(yīng)到下游的終端產(chǎn)品推出，整個產(chǎn)業(yè)鏈都受到了市場極大的關(guān)注和熱議，是非之爭也不絕于耳。誠然，在2013年穿戴式產(chǎn)品更多的是以概念式產(chǎn)品示人，比如Google Glass、 iWatch等產(chǎn)品，雖然消息不斷刺激著消費(fèi)者和資本市場的神經(jīng)，但遲遲猶抱琵琶半遮面未曾正式推出；或者作為試水產(chǎn)品測試市場反應(yīng)，與大眾期望的穿戴設(shè)備的最終形態(tài)相距甚遠(yuǎn)，例如三星的Galaxy Gear智能手表，率先推出卻市場反應(yīng)一般。但無論如何，穿戴式產(chǎn)品在2013年帶給市場的預(yù)期大于驚喜，始于起步卻離漸入佳境尚存距離。

而在2014年CES上，各大廠商都將穿戴式產(chǎn)品視為全年布局的重中之重，從宣傳攻勢到產(chǎn)品發(fā)布一氣呵成，將穿戴式產(chǎn)品稱為今年整個CES最大的亮點(diǎn)毫不為過。此次在穿戴式領(lǐng)域參展廠商不僅在廠商的種類上呈現(xiàn)出難得一見的多樣化，公司的規(guī)模層次也相對于其他領(lǐng)域更加豐富。廠商的種類上不僅包含傳統(tǒng)消費(fèi)電子巨擘，例如索尼、三星、LG等廠商，也加入了英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片制造廠商；公司規(guī)模亦從產(chǎn)品線覆蓋廣泛的一線大廠到深耕于穿戴式設(shè)備的專注型公司，例如專注于智能手環(huán)的Pebble和Fitbit公司。公司種類與規(guī)模跨度的分散與豐富促成了穿戴式產(chǎn)品的多樣性，無論在產(chǎn)品的終端形態(tài)和穿戴方式，還是在產(chǎn)品的應(yīng)用效能和實(shí)際用途方面都達(dá)到了一個嶄新的高度，預(yù)示著2014年將成為穿戴式行業(yè)的爆發(fā)年。

“分”“合”之中探尋落地行業(yè)

盡管CES上展出的穿戴式設(shè)備種類、用途和適用性均迥然不同，看似“分”，但是在其產(chǎn)品中所使用的例如通訊模組、MEMS芯片、微麥克風(fēng)、微攝像頭等器件呈現(xiàn)出需求共性，將集中積聚至上游細(xì)分行業(yè)，實(shí)則“合”。終端產(chǎn)品的百花齊放，對于上游的電子元器件廠商更具明顯的放大作用，使相關(guān)元器件供應(yīng)商在疊加效應(yīng)中充分受益。

最底層的擺脫“手”持實(shí)現(xiàn)層級涉及的行業(yè)包括：供能部分，即聚合物鋰離子電池、電池管理系統(tǒng)（BMS）；互聯(lián)部分，即Wi-Fi、藍(lán)牙、NFC等模塊；芯片部分，即低功耗芯片的設(shè)計、生產(chǎn)和封裝；連接部分，即柔性電路板（FPC）；支撐部分，即金屬外觀件、結(jié)構(gòu)件和類膚質(zhì)材質(zhì)。

在第二層級語音控制和眼球識別方面，完成語音識別功能需要采用接收語音的微麥克風(fēng)和用于確認(rèn)反饋的微揚(yáng)聲器，而眼球識別技術(shù)需要采用微攝像頭來完成眼球運(yùn)動的捕捉與跟蹤。

在第三層級實(shí)時監(jiān)測的實(shí)現(xiàn)上，包含的器件主要涉及：物理MEMS芯片，包括加速儀、陀螺儀、壓感儀及溫度儀等；生物MEMS芯片，用于指紋檢測、體征監(jiān)測等功能。

第四層級現(xiàn)實(shí)增強(qiáng)實(shí)現(xiàn)階段，微投影儀的作用將凸顯。

重點(diǎn)看好兩類股票

穿戴式設(shè)備為增速即將趨緩的個人智能終端市場注入一記“強(qiáng)心劑”，拉開了新一輪行業(yè)投資的帷幕。同時，國家發(fā)改委曾發(fā)文提出將重點(diǎn)支持移動互聯(lián)網(wǎng)終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，其中明確提出支持研發(fā)面向移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，研制可規(guī)模商用的多類型可穿戴設(shè)備，同時重點(diǎn)支持低功耗的可穿戴設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)、面向可穿戴設(shè)備的新型人機(jī)交互技術(shù)及新型傳感技術(shù)、可穿戴設(shè)備與智能終端的互聯(lián)共享技術(shù)、可穿戴設(shè)備應(yīng)用程序及配套的支撐系統(tǒng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。

在行業(yè)趨勢與政策指導(dǎo)的雙重刺激下，新一輪行業(yè)熱潮啟動在即，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上的公司將充分受益。我們看好已經(jīng)具備強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力和豐富制造經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)或有望進(jìn)入穿戴式行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司。鑒于在設(shè)備中的關(guān)鍵地位及行業(yè)內(nèi)的需求共性程度，尤其看好芯片制造封測領(lǐng)域及材料供應(yīng)商，重點(diǎn)推薦上海新陽、晶方科技和華天科技。